Технологический процесс контроля

На различных этапах технологического процесса изготовления модулей производится визуальный и рентгеновский контроль.

Специальные системы визуального контроля позволяют проводить мониторинг качества изготовления печатных плат, установки на них компонентов, качества покрытия и других составляющих технологического процесса.

Применяемые оптические системы позволяют получить высококачественное объемное изображение контролируемых объектов с увеличением 60 крат и более с регулируемым углом зрения.

При необходимости полученное изображение может быть сохранено для документирования с использованием видеокамеры высокого разрешения.

Наиболее объективным и полным способом контроля паяных соединений при монтаже микросхем с шариковыми контактами в корпусах типа BGA, CSP и Flip Chip является на сегодня рентгеновский контроль.

Для рентгеновского контроля используется специальная компьютеризированная установка, позволяющая в реальном времени проанализировать компьютерное рентгеновское изображение модуля с увеличением до 2000 крат, под углом от 0 до 45 градусов. Полученные изображения могут использоваться для анализа и корректировки технологического процесса, для анализа качества монтажа, могут быть архивированы для дальнейшего использования. Специальное программное обеспечение позволяет производить автоматический контроль качества шариковых соединений на основе измерения отклонений от сферичности. Встроенное программное управление рабочей зоной позволяет автоматизировать пошаговый процесс контроля за счет введения формальных признаков и сравнения с эталоном и накопленными данными. Рентгеновский анализ позволяет также улучшить качество контроля очистки модулей - на рентгенограммах хорошо прослеживаются свинцово-оловянные остатки (шарики припоя, остатки паяльной пасты) под корпусами микросхем, которые невозможно заметить при визуальном контроле.

Рентгеновское исследование помогает также в ряде случаев при исследовании отказов аппаратуры выявить внутренние дефекты компонентов, в частности, обрывы внутренних проводников в микросхемах.

Следующий этап контроля - функциональный контроль.

Функциональный контроль осуществляется на универсальных или специализированных стендах методом комплексного программного тестирования с использованием современных измерительных средств.

Заключительный этап контроля - испытания на устойчивость к климатическим и механическим воздействиям.

При необходимости могут проводиться испытания на устойчивость к различным внешним воздействующим факторам, в том числе с привлечением испытательной базы других предприятий.