|
Качественный поверхностный монтаж микросхем с малым
шагом выводов (0,5 мм и менее), микросхем с шариковыми
выводами в корпусах BGA и CSP, компонентов в микроминиатюрных
корпусах 0603, 0402 и менее - возможен только на
автоматических производственных линиях. Только автоматический
и автоматизированный монтаж обеспечивает приемлемый уровень
качества за счет повторяемости технологического процесса.
Важной составляющей производства качественной
электронной аппаратуры является правильная организация
хранения комплектующих изделий, особенно компонентов,
созданных на основе пластмасс, способных абсорбировать
атмосферную влагу. Большинство современных микросхем большой
степени интеграции в микроминиатюрных корпусах,
предназначенных для поверхностного монтажа (PLCC, QFP, BGA и
др.), относятся к этой категории. Существуют общепромышленные
спецификации JEDEC/IPC, определяющие уровни стойкости
электронных компонентов к воздействию влаги, правила хранения
таких компонентов, а также процедуры восстановления (отсушки).
Требования этих спецификаций должны безукоризненно
выполняться, в противном случае существует опасность
деградации качества компонентов вплоть до их внутреннего
разрушения в результате внутреннего вскипания абсорбированной
влаги в процессе пайки в печах. Компоненты, способные
абсорбировать влагу, должны храниться в заводской упаковке
вплоть до монтажа. Компоненты из вскрытых упаковок, не
попавшие на монтаж, должны вновь герметизироваться (с
идентификацией времени <экспозиции> (времени нахождения в
открытых условиях) или храниться в специальных системах
<сухого> хранения. Эти же системы используются для выполнения
процедуры восстановления (отсушки) компонентов, время
<экспозиции> которых превысило критическое. Другие активные
компоненты хранятся в специальных антистатических шкафах.
Нанесение паяльной пасты осуществляется на
трафаретном принтере. Для монтажа
миниатюрных компонентов предпочтительны трафареты, выполненные
способом лазерной резки, поскольку они обеспечивают более
точное дозирование, чем трафареты, сформированные
гальваническим способом.
Расстановка компонентов производится на
автоматической системе по координатным данным, полученным из
комплекса автоматизированного проектирования.
Встроенная система технического зрения обеспечивает
возможность работы в ручном или в полуавтоматическом режиме,
причем система в состоянии запоминать координаты
устанавливаемых компонентов и производить последующий монтаж
аналогичных модулей в автоматическом режиме.
Оплавление припоя происходит в конвейерной
инфракрасно-конвенционной печи, встроенная система управления
которой обеспечивает хранение и воспроизведение до 56
различных режимов пайки, отличающихся скоростью движения
конвейера и температурными предустановками в различных
зонах.
Ручной монтаж используется для:
- производства макетных и опытных образцов,
- монтажа компонентов, не подлежащих автоматизации
(например, разъемов, содержащих нетермостойкие пластмассовые
детали),
- ремонта,
- объемного монтажа.
Все рабочие места монтажников оборудованы
сертифицированным паяльным оборудованием, обеспечивающим
щадящие режимы демонтажа большинства используемых
электрокомпонентов.
Для демонтажа микросхем в корпусах с большим
количеством выводов, включая BGA-компоненты, используется
специальная программируемая демонтажная установка.
При необходимости выполняется восстановление
шариковых выводов микросхем в корпусах BGA. |
  
|