Характеристики питания- Потребляемая мощность, не более: 12 Вт
- Питание модуля:
- Номинальное напряжение питания: 5 ±5 % Вольт
- Питание модуля:
- Номинальное напряжение питания: 3 ±5 % Вольт
|
Конструкция (модуль)- Исполнение: Для тяжелых условий
- Конструктив: 3U
- Длина: 167 мм
- Ширина: 100 мм
- Толщина: 13 мм
- Масса: 270 грамм
|
Устойчивость к внешним воздействующим факторам- Повышенная влажность воздуха при температуре +35°С, не более: 98 %
- Пониженное атмосферное давление: 5 мм рт.ст.
- Синусоидальная вибрация в диапазоне частот:
- Диапазон частот: от 5 до 2000 Гц
- Амплитуда виброускорения: 147 м/с2
- Удар одиночного действия:
- Амплитуда ускорения: 392 м/с2
- Длительность удара: 0 мс
- Рабочая температура:
- Рабочая температура при кондуктивном отводе тепла: от -40 до 70 °С
- Рабочая температура при воздушном охлаждении: от -40 до 80 °С
|
Системная магистраль- Compact PCI:
- Режим работы устроийсва на шине: Master/Slave
- Вольтаж: 3.3/5 Вольт
- Типовое количество проводников: 94
- Типовая разрядность данных: 64 бит
- Соответствие стандарту: PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification.
- Тип синхронизации: Синхронная
- Мультиплексирование адреса/данных: да
- Типовая разрядность адреса: 64 бит
- Число линий прерываний: 4
|
Вычислительное ядро- TMS3206C6701:
- Тактовая частота ядра: 120 МГц
|
Вычислительное ядро- TMS3206C6701:
- Тактовая частота ядра: 120 МГц
|
Память- SDRAM:
- Емкость: 32 Мбайт
- Организация: 2 независимых ОЗУ по 32 Мбайта на каждый процессор
- Назначение: для хранения промежуточных результатов обработки
- FIFO:
- Емкость: 128 кбайт
- Организация: 2 независимых FIFO по 64 Кбайта на каждый процессор
- Назначение: для буферизации данных, принимаемых по магистрали
- FLASH-память:
- Емкость: 4 кбайт
- Организация: Общая для двух процессоров
- Назначение: для хранения встроенного и функционального программного обеспечения
|
ИнтерфейсыSpeedBus- Скорость обмена данными: 1280М бит/с
Буферизованый интерфейс McBSP |